PAS CO2 传感器 套件测评 /

　　MEMS-Casting■★，即为■■■◆“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充，物理铸造的方式解决了电镀液带来的重金属污染问题，且成本更低、沉积速度高效。该技术将微纳原理应用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍■■★，在晶圆级制造领域最小可铸造结构尺寸达20μm，最大可以到8晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充◆■■■◆★，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点■◆★。

　　市况“急转直下★★★■◆”■■，客户已着手调整库存 /

　　大陆强力提升芯片自制率政策◆■，吸引全球半导体 大厂纷齐聚大陆盖12吋厂■◆，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际■◆★，首次登上大陆半导体 制造一哥，2016年大陆整体半导体 产值达人民币4★◆◆,335.5亿元(约新台币1★◆◆.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位◆★■◆，恐将被大陆一举超越。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 大陆这一波半导体产业崛起，从产业政策、中央和地方资金、半导体人才等全数到位，全球半导体大厂纷到大陆设厂，2016年大陆前十大半导体制造 晶圆 厂

　　在技术方面■■◆◆，迈铸半导体目前已经完成了晶圆级微机电铸造专用设备的研制◆■★★★，可满足 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺需求;已完成锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发;已完成专用喷嘴片研发和设计规范◆◆◆◆★。公司也成立了研发中心★◆■◆◆，除了自研的微机电铸造专用设备(目前有4台)外，还配备了深硅刻蚀设备，研磨设备★◆■◆◆■，划片机以及打线机等设备，形成有一个比较完整的研发平台◆★◆◆★，用于该项 MEMS-Casting 的技术迭代研发和场景应用。

　　供不应求，英特尔被迫重启22纳米工艺生产 /

　　PAS CO2 传感器 套件测评

　　大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估计★◆★★■■，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂◆◆★，其中26座设于大陆，占全球总数42%。 根据EE Times报导，SEMI半导体产业研究主管Christian Dieseldorff表示，这62座晶圆厂中，以量产晶圆厂占大多数，只有7座为研发或试产厂。 这些位于大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线座晶圆厂加入营运★■◆，这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。

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　　线控底盘行家访谈：EMB法规落地时间？EMB小电机、力传感器、减重等发展瓶颈如何解决★■◆■？

　　迈铸半导体介绍道，本项目是基于完全自主知识产权的 MEMS-Casting 技术研发和产业化应用。MEMS-Casting将新兴的 MEMS 技术与传统的 铸造技术结合而创造出的一项全新的厚金属沉积方法。相对于电镀，MEMS-Casting 作为晶圆级厚金属沉积技术◆★★，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合制造复杂三维结构等优点。结合深硅刻蚀技术，MEMS-Casting 技术可以晶圆上批量实现复杂三维的制造结构。

　　联华电子今(29)日公布2018年第四季财务报告■■■★◆■，合并营业收入为355.2亿元（新台币，下同），较上季的393.9亿元减少9.8%，与去年同期的366★◆◆■■◆.3亿元相比减少3.0%■◆★◆，单季毛利率为13%★★，归属母公司亏损为17.1亿元，每股普通股亏损为0.14元■■★★★◆。 联电总经理王石表示，去年第四季联电晶圆专工营收达到354.9亿，较上季减少9.8%，营业亏损率为1.3%■◆★★。整体的产能利用率来到88%◆◆◆■◆◆，出货量为171万片约当八英寸晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓，联电在8英寸和成熟12英寸制程仍继续保持稳定的产能利用率。 王石指出，在2018年在具体数字上看到策略执行的初步成果，严守纪律的资本支出让公司全年度产生313.4亿新台币的自由现金流量■■★◆■◆。此

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　　8 月 20 日消息，彭博社今天（8 月 20 日）报道，苹果公司将会在印度首次量产iPhone 16 Pro机型，以进一步推动苹果iPhone供应链的 ...

　　9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案

　　封装技术赋能专业显示和工业应用

　　8月12日消息，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4★■■■★★，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18 1的生成式AI功 ..◆★◆■■.

　　德国Berger Lahr公司的RMS 600机器人，在供料机中的应用

　　全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。中 .■■★..

　　此次迈铸半导体参选项目为◆★★”晶圆级微机电铸造技术■■◆■★”，是将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍■◆◆◆，在晶圆上实现铸造的一种新型技术。

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　　作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)目前主要应用在三个领域★■◆◆■：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充■◆★、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域。

　　DIGITIMES Research指出◆★■◆★，回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其它包括中芯国际★◆、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代工业者■★■★◆。 虽然大陆主要晶圆代工业者仅中芯国际挤身于2009年全球前10大晶圆代厂的第4名，但至2010年第2季底■◆★★■，大陆前8家晶圆代工业者合计单季产能达 163.4万片约当8寸晶圆，超过联电115■★◆.4万片约当8寸晶圆单季产能◆★，亦接近台积电274■◆■★■.9万片约当8寸晶圆产能的6成◆■，大陆晶圆代工业所拥有产能确实不容忽视

　　8月19日消息◆★■■■，信号差一直是iPhone用户长期以来的痛，为了解决这一问题■◆，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通 ...

　　8 月 14 日消息，美国司法部正在考虑一项具有历史意义的决定：拆分谷歌商业帝国◆◆◆。此前，联邦法官裁定这家科技巨头在在线搜索领域拥有非 ...

　　台湾经济日报援引业内人士消息■■◆★，近期 8 寸晶圆市况率先反转，“急转直下■■◆★”，预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆，再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用，预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整■◆■◆■■。 此外■■★★，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。 据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒◆★■◆★，低头不问价只求能产的车企看到了机会。 Digitimes 援引半导体业者的话称，部分车企与芯片行业者抓住机会◆■★，试图在第 4 季度趁势与晶圆代工厂重新议价■★◆◆★★。 据称，包括台积电在内，部分晶圆代工厂自 Q2 起满载的产能已见松动，不过台

　　xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的★◆■“气冷式全硅主动散热芯片★★◆★◆”

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　　6月5日消息，台积电公司（TSMC）即将与Hynix Semiconductor达成交易，以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂★★◆★★。 据eetimes网站报道称★■■◆★，CLSA Asia-Pacific Markets在发布的一份报告中说，TSMC和Hynix正在谈判■★。CLSA的分析师Ming-kai Cheng在本周一发表的研究报告中说，我们听说它们已经接近达成协议■◆。 TSMC的一名发言人没有就这一报告发表评论，但表示，TSMC有兴趣收购200毫米的晶圆芯片生产厂。 CLSA认为，这一交易对于TSMC和Hynix而言是双赢。TSMC可以立即将其生产能力提高12%，而Hynix则淘汰了不适合

　　根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录 除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手★◆◆■■■。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。 相较之下，为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一

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　　由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺■★■■◆。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片■◆★★。 英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张■★★◆■，H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这款便宜的芯片组占据了英特尔14nm制程生产线C和H310芯片组照片★★，尺寸差异很明显。 H310C芯片组采用sSpec srcXT■■，据称尺寸为10mm

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