作为全球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函，正如 ★◆★◆★...

　　8月26日消息■◆，据媒体报道◆■◆，三星正在开发无偏光片薄膜的OLED显示屏■★◆◆★，其功耗不到当前手机屏幕的一半◆■■■◆◆。这项突破性的屏幕技术一旦实现，我们将 ■◆◆■★◆...

　　针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片◆★◆■★◆。从目前国内企业的规划来看■■，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月■◆★■，覆盖国内需求■◆■★■■。 为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元（约4.38亿美元）的厂房设备投资案■◆◆★◆。 据悉★◆，环球晶圆将于韩国现有晶圆厂所在地（首尔以南80公里处的天安市），扩增12英寸晶圆产线年第三季底开始

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　　9 月 3 日消息，Pixel 8a 在价格和硬件方面都非常接近 Pixel 8★◆★，不过下代机型可能会作出改变◆◆★■。据AndroidAuthority 报道，来自谷歌 .■★◆.★■◆★■★.

　　投资扩建 /

　　此次迈铸半导体参选项目为”晶圆级微机电铸造技术”，是将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造的一种新型技术◆■■◆。

　　有奖直播 电气隔离新势力：英飞凌新型SSI系列固态隔离器的创新技术与应用设计

　　联华电子(UMC)日前宣布其位于台湾的第二座12寸晶圆厂已经开始动工兴建，此为该公司持续在台南科学园区进行扩展计划的一部分■◆★。此新建晶圆厂的总投资金额约为美金50亿元★★★■◆★，预估最大满载产能可达每月约5万片12寸晶圆■■■★。 在此同时■★■，联电为研发纳米技术设置的新研发大楼，也是其位于台南科学园区内的第一个纳米研究中心也已接近完工，预计今年三月底即可落成◆★◆。该公司表示，上述这两项新建设将与其现有的12寸晶圆厂Fab 12A一样◆◆★，成为联电南科厂区发展营运的一环。 新建的12寸晶圆厂将装设业界最先进的晶圆自动化与生产制造系统，以支持次世代的制程技术。全部结构体工程预计在2007年底完成◆◆★，2008年第一季即可准备进行设备移入★■★◆★■。联电表示，新建晶圆厂与新建

　　DC1908A-H，具有 LTC2327-16、16 位■◆◆★、500Ksps★◆★■★、真正双极低功率◆★★◆◆★、单电源 ADC 的演示板

　　电子网消息★■★，据拓墣产业研究院最新报告指出■■◆■，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动◆★◆★★■，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30◆★■◆.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。 观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名★■◆■★◆，整体排名与2016年相同★◆★◆◆，台积电★■◆■★◆、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)◆◆■◆■、联电分居前三■★★◆■★，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%★■★◆，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。

　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

　　8月30日消息，本周苹果向开发者推送了iOS 18 1 Beta 3测试版，最新版iOS不再锁定美国区域，更多用户可以尝鲜体验Apple Intelligence。 ★◆★■..★■■■.

　　市场研究公司TrendForce WitsView近日发布的报告称，全球液晶电视 面板 出货量在2017年逐季上升★★■◆◆，共增长1.3%★■◆■。2017年上半年，由于价格高企，假期销售势头减弱，但随后由于价格逐渐下滑、 面板 制造商冲击年底销售，出货量有所反弹。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   TrendForce★■■：2017年全球液晶电视面板出货量增长1◆◆★■★◆.3％ 值得一提的是■■◆，下半年京东方在福清8■◆.5代工厂和重庆的第8★■★.6代工厂的新产能一直专注于中型电视 面板 (43吋和32吋)■■■，推动去年全球液晶电视面板出货量超出预期◆◆■★◆■，达到近2.64亿片，比2016年增长1.3%。 WitsView公司研究部经理Iris Hu

　　作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)目前主要应用在三个领域◆■◆：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域。

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　　元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化◆◆，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显★★。至于晶圆代工厂则将持续扩产，由近期晶圆代工双雄扩产动作来看★◆◆，凸显业者对于晶圆代工产业未来需求乐观。 根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋厂和1座先进12吋厂；2010年则有15座晶圆厂关闭，包括6座8吋厂(皆非记忆体厂)、3座6吋厂、2座5吋厂、1座4吋厂■■◆、1座3吋厂及2座2吋厂；近2年合计关闭逾40座厂，主要是IDM厂房★★◆■◆■。至于2011年预计至少有8座晶圆

　　xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

　　无线日施行★★◆◆：苹果官网已将iPhone无线日消息，据媒体报道，工信部文件《无线充电（电力传输）设备无线日实施。按照规定◆■◆，移动通信终端、笔记本电 ■◆◆...

　　在技术方面★★，迈铸半导体目前已经完成了晶圆级微机电铸造专用设备的研制，可满足 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺需求;已完成锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发;已完成专用喷嘴片研发和设计规范。公司也成立了研发中心，除了自研的微机电铸造专用设备(目前有4台)外，还配备了深硅刻蚀设备，研磨设备，划片机以及打线机等设备，形成有一个比较完整的研发平台，用于该项 MEMS-Casting 的技术迭代研发和场景应用。

　　5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资■★★◆◆，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。 据品途商业评论消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资■■。 公开资料显示◆◆■◆★，鲲游光电成立于2016年，是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成冷光学无法企及的纳米级◆◆■★■、低成本的光学芯片。主要产品包括刻线光栅◆★、微透镜阵列、磨锥光纤、微光学元件镀膜、微光学元件封装、光学模组、机器人自动化生产中的光电传感元器件◆★★■★、光电空间定位器件等◆★★■■。 目前，鯤游光电第I期产线

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩短300mm晶圆制造的周期★■◆◆★。

　　MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造★■”★◆，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术★■◆◆★■。MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充，物理铸造的方式解决了电镀液带来的重金属污染问题■◆，且成本更低、沉积速度高效★■◆◆★。该技术将微纳原理应用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍，在晶圆级制造领域最小可铸造结构尺寸达20μm，最大可以到8晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充，具有沉积速度快■◆★★■，工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点■◆◆◆★。

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　　NCP571MN08TBGEVB，NCP571 评估板，用于便携式的 0■◆★★.8V DC 至 DC 单输出电源

　　 使用 Diodes Incorporated 的 ZR78L10 的参考设计

　　消息称谷歌 Pixel 9a 手机将采用 Tensor G4 处理器★■，搭配旧款调制解调器

　　上海新傲科技股份有限公司已开始向Soitec关键客户批量供应8英寸SOI

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　　迈铸半导体介绍道，本项目是基于完全自主知识产权的 MEMS-Casting 技术研发和产业化应用。MEMS-Casting将新兴的 MEMS 技术与传统的 铸造技术结合而创造出的一项全新的厚金属沉积方法。相对于电镀◆★，MEMS-Casting 作为晶圆级厚金属沉积技术，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合制造复杂三维结构等优点。结合深硅刻蚀技术，MEMS-Casting 技术可以晶圆上批量实现复杂三维的制造结构★★◆■■■。

　　电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国 Soitec 公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI 晶圆 大规模量产，该SOI 晶圆 由 Soitec 自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为 Soitec 一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8英寸SOI 晶圆 的需求。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧■★◆■■。 ■◆★★◆“在中国开展第二生产来源可以保证我们8英寸SOI晶圆所需产能，同时确保拥有同样生产设备的中法两个工厂产出同等水准的高质量SOI晶圆产品★■★。★◆■■★◆”Soitec通